7日,台积电投资30亿美元的南京12英寸晶圆厂正式奠基开工。另外,福建晋华存储器集成电路项目也将于本月中旬举行开工仪式。机构预计,2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元,2017年有望升至407亿美元,增长约13%。券...
香港应用科技研究院(应科院)和华为携手合作,于2016年6月 28至30日假香港科学园举办3GPP RAN4 #79AH国际标准技术会议。是次3GPP RAN4工作组技术会议是历史上首次在香港举行。第三代合作伙伴计划( 3rd Generation ...
全球半导体市场在2014年9.9%的高速增长后,2015年全球半导体市场出现下滑,根据SIA公布的最新数据,2015年全球半导体市场销售额3352亿美元,同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速...